别的不论，于海研全武汉理工大学和北京航空航天大学在高端人才方面进步很大。

【成果简介】基于此，田督推进厦门大学汪骋教授、田督推进周达副教授（共同通讯作者）等人对通过溶剂热反应在N,N-二甲基甲酰胺（DMF）中对MCl4（M=Zr或Hf）和联苯二甲酸二酯（BPDC）构建的UiO-67、hcp-UiO-67和hxl-UiO-67结构（nMOFs）进行了研究。导调（E）八面体所有横截面的结构的TEM。

总之，国文工作从该工作中获得的知识为设计不同形态的nMOFs提供了指导。利用网状化学的拓扑设计和次级结构单元（SBUs）的构建，明典nMOFs可模块化地设计，明典但是特定nMOF的合成条件仍然需要通过大量的反复试验和系统的筛选获得。范城（C）反应溶液的ESI-MS数据显示具有一系列不同封端配体的Hf6和Hf12SBUs的特征峰。

汪骋团队希望以这类二维材料为基础，市创与囊泡结构结合，组装人造叶绿体。机器学习的最新进展为有效探索这一高维空间提供了统计方法，强调可能填补nMOF工程化设计的空白。

扎实UiO-67采用带有12连接的[M6(μ3-O)4(μ3-OH)4]12+（M=Zr/Hf）SBUs和线性二羧酸配体BPDC连接成面心立方（fcc）拓扑。

此外，创建nMOFs的放大合成也因合成参数的敏感性而充满挑战。注：于海研全三星、于海研全高通和谷歌曾于今年2月宣布结成XR联盟，LG总裁赵柱完（音译）也在今年7月举行的中长期业务战略新闻发布会上谈到XR时表示，当时正与几家公司接触并研究商业化的可能性。

同时，田督推进司宏国称目前计划在明年第一季度推出下一代XR芯片，田督推进将比MetaQuest头显采用的第二代芯片（XR2）更加先进，预计在图形处理能力、视频透视能力和AI性能均会优于第二代芯片。据韩媒etnews今日报道，导调三星和LG已被证实正在开发基于高通芯片的XR设备。

司宏国对XR设备的前景表示看好：国文工作我们认为2024年将是VR、AR设备的增长高峰年，未来2-5年是持续增长期。▲图为高通第二代骁龙XR2平台预计三星和LG将基于第三代芯片制造XR终端，明典以应对Meta的Quest和苹果的VisionPro等产品。